主要工藝流程：電芯分選、極柱激光清洗、極性檢測(cè)、Busbar焊接、焊中檢測(cè)、焊后檢測(cè)、采集線焊接等

單模/環(huán)形光斑激光焊接，焊接質(zhì)量?jī)?yōu)異

高柔性，可聯(lián)機(jī)或離線使用，支持一鍵換型

可搭載焊中檢測(cè)或OCT熔深檢測(cè)

切割裂片一體完成可對(duì)應(yīng)厚玻璃切割裂片可滿足厚度≤15mm。

采用貝塞爾加工技術(shù)聚焦光斑小，崩邊小， 效率高。

定制特殊高脈沖能量（max：≤2.5mj）激光器加工熱效應(yīng)小。

支持?jǐn)U容自動(dòng)化上下料。

自動(dòng)化程度高，全程加工無人干涉。

采用5軸機(jī)械手人工上下料，效率高，速度快，穩(wěn)定性好。

采用多工位分度盤工作方式，可配2/4等工位，適應(yīng)不同產(chǎn)品要求，并且實(shí)現(xiàn)激光打標(biāo)和上下料操作同時(shí)進(jìn)行，極大提高工作效率:。

工藝流程自動(dòng)控制，信息全程可追溯具備對(duì)接各類型MES系統(tǒng)。

配有安全光柵和產(chǎn)品有無感應(yīng)器有效提高人工操作 安全性

兼容13-17寸產(chǎn)品，生產(chǎn)時(shí)可快速換型，無需人工干預(yù)

采用電動(dòng)升降調(diào)焦，簡(jiǎn)便高效，并且可與機(jī)械手配上下料，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)需求

針對(duì)筆記本行業(yè)進(jìn)行特殊設(shè)計(jì)自動(dòng)線，效率高，故障低設(shè)備穩(wěn)定性好

單/多焦點(diǎn)自由切換，可以適應(yīng)更多不同厚度的產(chǎn)品，兼容能力強(qiáng)，根據(jù)不同產(chǎn)品厚度對(duì)其進(jìn)行切換

可自由選擇單/多焦點(diǎn)加工模式

自研激光器，長(zhǎng)期工作穩(wěn)定可靠

一鍵自動(dòng)化流程，無需人力介入

產(chǎn)品生產(chǎn)穩(wěn)定性高，搭配視覺補(bǔ)償、高精度低漂移振鏡等高精密組件和控制系統(tǒng)可獲得超高切割精度

設(shè)備可實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)定位，機(jī)器視覺自動(dòng)抓取Mark點(diǎn)定位，精度高，無需人工干預(yù)，操作簡(jiǎn)單，效率高

設(shè)備支持無Mark點(diǎn)產(chǎn)品的自動(dòng)定位切割，機(jī)器視覺全自動(dòng)抓取產(chǎn)品的切割邊緣，自動(dòng)擬合切割輪廓，應(yīng)用范圍相較傳統(tǒng)設(shè)備更加廣泛，協(xié)助企業(yè)降低生產(chǎn)成本

設(shè)備可支持依據(jù)客戶需求，針對(duì)其痛點(diǎn)進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)定制服務(wù)

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級(jí)

匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全

采用海目星自主研發(fā)激光器及特殊光路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)BSG激光直摻；

根據(jù)客戶需求定制，實(shí)現(xiàn)無損、高產(chǎn)能、高精度、高效率的激光摻雜；

精密視覺定位，高速柔性機(jī)構(gòu)傳輸，碎片率低于0.02%；

單/多焦點(diǎn)自由切換，可以適應(yīng)更多不同厚度的產(chǎn)品，兼容能力強(qiáng)，根據(jù)不同產(chǎn)品厚度對(duì)其進(jìn)行切換

可自由選擇單/多焦點(diǎn)加工模式

自研激光器，長(zhǎng)期工作穩(wěn)定可靠

一鍵自動(dòng)化流程，無需人力介入

產(chǎn)品生產(chǎn)穩(wěn)定性高，搭配視覺補(bǔ)償、高精度低漂移振鏡等高精密組件和控制系統(tǒng)可獲得超高切割精度

設(shè)備可實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)定位，機(jī)器視覺自動(dòng)抓取Mark點(diǎn)定位，精度高，無需人工干預(yù)，操作簡(jiǎn)單，效率高

設(shè)備支持無Mark點(diǎn)產(chǎn)品的自動(dòng)定位切割，機(jī)器視覺全自動(dòng)抓取產(chǎn)品的切割邊緣，自動(dòng)擬合切割輪廓，應(yīng)用范圍相較傳統(tǒng)設(shè)備更加廣泛，協(xié)助企業(yè)降低生產(chǎn)成本

設(shè)備可支持依據(jù)客戶需求，針對(duì)其痛點(diǎn)進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)定制服務(wù)

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級(jí)

匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全

結(jié)合海目星自研全自動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)超高速返修，單顆修復(fù)時(shí)間<30s

采用大理石基座，搭載高精度直線電機(jī)，精度可達(dá)±3μm

設(shè)備兼容性強(qiáng)，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產(chǎn)品

匹配微米級(jí)光斑對(duì)各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開發(fā)的去芯片系統(tǒng)，能提供干凈的修補(bǔ)環(huán)境助力修補(bǔ)的良率大幅提升

主要工藝流程：電芯分選、極柱激光清洗、極性檢測(cè)、Busbar焊接、焊中檢測(cè)、焊后檢測(cè)、采集線焊接等

單模/環(huán)形光斑激光焊接，焊接質(zhì)量?jī)?yōu)異

高柔性，可聯(lián)機(jī)或離線使用，支持一鍵換型

可搭載焊中檢測(cè)或OCT熔深檢測(cè)

單/多焦點(diǎn)自由切換，可以適應(yīng)更多不同厚度的產(chǎn)品，兼容能力強(qiáng)，根據(jù)不同產(chǎn)品厚度對(duì)其進(jìn)行切換

可自由選擇單/多焦點(diǎn)加工模式

自研激光器，長(zhǎng)期工作穩(wěn)定可靠

一鍵自動(dòng)化流程，無需人力介入

產(chǎn)品生產(chǎn)穩(wěn)定性高，搭配視覺補(bǔ)償、高精度低漂移振鏡等高精密組件和控制系統(tǒng)可獲得超高切割精度

設(shè)備可實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)定位，機(jī)器視覺自動(dòng)抓取Mark點(diǎn)定位，精度高，無需人工干預(yù)，操作簡(jiǎn)單，效率高

設(shè)備支持無Mark點(diǎn)產(chǎn)品的自動(dòng)定位切割，機(jī)器視覺全自動(dòng)抓取產(chǎn)品的切割邊緣，自動(dòng)擬合切割輪廓，應(yīng)用范圍相較傳統(tǒng)設(shè)備更加廣泛，協(xié)助企業(yè)降低生產(chǎn)成本

設(shè)備可支持依據(jù)客戶需求，針對(duì)其痛點(diǎn)進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)定制服務(wù)

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級(jí)

匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全

結(jié)合海目星自研全自動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)超高速返修，單顆修復(fù)時(shí)間<30s

采用大理石基座，搭載高精度直線電機(jī)，精度可達(dá)±3μm

設(shè)備兼容性強(qiáng)，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產(chǎn)品

匹配微米級(jí)光斑對(duì)各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開發(fā)的去芯片系統(tǒng)，能提供干凈的修補(bǔ)環(huán)境助力修補(bǔ)的良率大幅提升

主要工藝流程：電芯分選、極柱激光清洗、極性檢測(cè)、Busbar焊接、焊中檢測(cè)、焊后檢測(cè)、采集線焊接等

單模/環(huán)形光斑激光焊接，焊接質(zhì)量?jī)?yōu)異

高柔性，可聯(lián)機(jī)或離線使用，支持一鍵換型

可搭載焊中檢測(cè)或OCT熔深檢測(cè)

采用海目星自主研發(fā)激光器及特殊光路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)BSG激光直摻；

根據(jù)客戶需求定制，實(shí)現(xiàn)無損、高產(chǎn)能、高精度、高效率的激光摻雜；

精密視覺定位，高速柔性機(jī)構(gòu)傳輸，碎片率低于0.02%；

單/多焦點(diǎn)自由切換，可以適應(yīng)更多不同厚度的產(chǎn)品，兼容能力強(qiáng)，根據(jù)不同產(chǎn)品厚度對(duì)其進(jìn)行切換

可自由選擇單/多焦點(diǎn)加工模式

自研激光器，長(zhǎng)期工作穩(wěn)定可靠

一鍵自動(dòng)化流程，無需人力介入

產(chǎn)品生產(chǎn)穩(wěn)定性高，搭配視覺補(bǔ)償、高精度低漂移振鏡等高精密組件和控制系統(tǒng)可獲得超高切割精度

設(shè)備可實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)定位，機(jī)器視覺自動(dòng)抓取Mark點(diǎn)定位，精度高，無需人工干預(yù)，操作簡(jiǎn)單，效率高

設(shè)備支持無Mark點(diǎn)產(chǎn)品的自動(dòng)定位切割，機(jī)器視覺全自動(dòng)抓取產(chǎn)品的切割邊緣，自動(dòng)擬合切割輪廓，應(yīng)用范圍相較傳統(tǒng)設(shè)備更加廣泛，協(xié)助企業(yè)降低生產(chǎn)成本

設(shè)備可支持依據(jù)客戶需求，針對(duì)其痛點(diǎn)進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)定制服務(wù)

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級(jí)

匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全

結(jié)合海目星自研全自動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)超高速返修，單顆修復(fù)時(shí)間<30s

采用大理石基座，搭載高精度直線電機(jī)，精度可達(dá)±3μm

設(shè)備兼容性強(qiáng)，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產(chǎn)品

匹配微米級(jí)光斑對(duì)各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開發(fā)的去芯片系統(tǒng)，能提供干凈的修補(bǔ)環(huán)境助力修補(bǔ)的良率大幅提升