技術(shù)原理
基于MBD(基于模型的定義)和 MBE(基于模型的企業(yè))技術(shù)創(chuàng)建企業(yè)和產(chǎn)品的數(shù)字模型,采用Web-GL 3D可視化技術(shù)并結(jié)合仿真分析技術(shù)對(duì)材料計(jì)算、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、加工工藝、生產(chǎn)過(guò)程、產(chǎn)品維修維護(hù)整個(gè)產(chǎn)品壽命周期過(guò)程進(jìn)行建模和分析,從而構(gòu)建物理信息系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)物理工廠與信息化的虛擬企業(yè)的交互和融合。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
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輕量化訪(fǎng)問(wèn)
采用WebGL 2.0技術(shù)和3D引擎創(chuàng)新型技術(shù)??蓪?shí)現(xiàn)輕量化部署,網(wǎng)頁(yè)端遠(yuǎn)程訪(fǎng)問(wèn),模型占用率<100MB。
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實(shí)時(shí)模擬運(yùn)行狀態(tài)
實(shí)時(shí)模擬設(shè)備運(yùn)行狀態(tài),操作便捷,直觀體驗(yàn)物理實(shí)體的屬性、參數(shù)和運(yùn)行狀態(tài),方便快速了解物理設(shè)備運(yùn)行狀態(tài),同步延時(shí)<500ms。
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快速排查故障
通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)采集以及大數(shù)據(jù)處理來(lái)實(shí)現(xiàn)當(dāng)前狀態(tài)的分析和診斷,快速排查故障,提升生產(chǎn)效率,故障排查效率提升50%
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提升用戶(hù)滿(mǎn)意度
利用數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的模擬來(lái)提高員工滿(mǎn)意度和生產(chǎn)率,過(guò)分析數(shù)據(jù)和監(jiān)視系統(tǒng),在問(wèn)題發(fā)生之前就阻止并預(yù)防停機(jī),滿(mǎn)意度提升80%。
技術(shù)應(yīng)用
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3C
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光伏
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新型顯示
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新能源動(dòng)力電池
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鈑金
相關(guān)產(chǎn)品
數(shù)字孿生平臺(tái)相關(guān)產(chǎn)品
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動(dòng)力電池智造
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消費(fèi)電子
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光伏
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智能家居
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生命科學(xué)
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現(xiàn)代建筑
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交通運(yùn)輸
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鈑金加工
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查看產(chǎn)品微凹雙面同步涂膜機(jī)
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轉(zhuǎn)塔式自動(dòng)收放卷。
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雙面微凹版同時(shí)涂布。
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超低能耗,配余熱回收。
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雙面電暈,增加附著力。
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查看產(chǎn)品雙層寬幅高速涂布機(jī)
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轉(zhuǎn)塔式自動(dòng)收放卷。
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模頭重復(fù)定位精度1 μm。
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雙層風(fēng)箱弧形布置,走帶平順。
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自由導(dǎo)輥稀油潤(rùn)滑,靈活性高。
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查看產(chǎn)品方形高速卷繞機(jī)
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采用變徑卷針,自動(dòng)修正極耳對(duì)齊度。
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極片糾偏有四級(jí),與CCD檢測(cè)形成閉環(huán)。
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采用歐姆龍高性能運(yùn)動(dòng)控制器及領(lǐng)先技術(shù)。
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入料采用追切裁斷控制。
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查看產(chǎn)品三工位裁斷疊片一體機(jī)
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全流程在線(xiàn)視覺(jué)檢測(cè),精度閉環(huán)調(diào)整良率高,不良信息可追溯。
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多級(jí)除塵系統(tǒng),粉塵可控電芯短路率低。
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裁切與疊片一體化設(shè)計(jì),避免極片周轉(zhuǎn)損傷、無(wú)重片。
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高響應(yīng)隔膜張力控制系統(tǒng),隔膜拉伸損害低。
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查看產(chǎn)品圓柱切卷一體機(jī)
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極?切割糾偏與CCD閉環(huán)控制。
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NG不良內(nèi)部計(jì)算與信息追溯,NG不良單卷踢廢。
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配有多重除塵系統(tǒng),除塵效率?。
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極?切割尺?與卷繞極?對(duì)?度在線(xiàn)監(jiān)測(cè),動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)。
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查看產(chǎn)品方形電池頂蓋全自動(dòng)組裝線(xiàn)
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系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。
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具備來(lái)料自檢&防呆功能。
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MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)處理。
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飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。
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查看產(chǎn)品方形電池頂蓋全自動(dòng)組裝線(xiàn)
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系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。
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具備來(lái)料自檢&防呆功能。
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MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)處理。
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飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。
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查看產(chǎn)品鋼殼電池全自動(dòng)組裝線(xiàn)(扣式、方形、異形)
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兼容多種直徑、厚度、極耳焊接工藝、與密封方式
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首創(chuàng)的蓋板殼體激光焊接密封+自動(dòng)合蓋與同心對(duì)位機(jī)構(gòu),焊接一致性好良率高。激 光密封也讓電池的能量密度相比扣合式密封更優(yōu)。
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設(shè)備主要包含正負(fù)極耳焊接,電芯入殼,注液(開(kāi)放式/小孔),自動(dòng)合蓋,封口焊接,測(cè)試,清洗,AOI檢測(cè),漏液檢測(cè)等工藝。
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線(xiàn)體效率可定制20-60ppm/Line。
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查看產(chǎn)品遮蔽線(xiàn)
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設(shè)備采用單工站單機(jī)架模式,自由拼裝設(shè)備數(shù)量匹配UPH。
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整線(xiàn)采用標(biāo)準(zhǔn)化的視覺(jué)定位、設(shè)備軌道自動(dòng)可調(diào)、程序可快速互拷,可兼容1mm~500mm產(chǎn)品快速完成換線(xiàn)。
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視覺(jué)點(diǎn)膠、高速貼膜、產(chǎn)品翻板、AOI檢測(cè)等工藝,經(jīng)過(guò)多次技術(shù)迭代設(shè)備已經(jīng)形成標(biāo)準(zhǔn)化,設(shè)備在穩(wěn)定性和成本具備很強(qiáng)的行業(yè)優(yōu)勢(shì)。
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查看產(chǎn)品鐳射除膠線(xiàn)
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設(shè)備采用單工站單機(jī)架模式,自由拼裝設(shè)備數(shù)量匹配UPH。
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設(shè)備采用方通焊接機(jī)架+氣彈簧滾輪式開(kāi)合門(mén)結(jié)構(gòu),外觀大氣。
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左右產(chǎn)品切換采用免工具快換結(jié)構(gòu),左右板生產(chǎn)切換時(shí)間小于30min。
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精密激光切割機(jī)創(chuàng)新式的采用2900W相機(jī)精確拍照切割產(chǎn)品,生成DWG圖形,500W CCD二次定位,自動(dòng)校正切割位置,最大效率利用激光器,切斷防水膜的同時(shí)不損傷產(chǎn)品。
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查看產(chǎn)品在線(xiàn)高速點(diǎn)膠機(jī)
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獨(dú)特的外觀設(shè)計(jì),顯示器內(nèi)藏中置可升降結(jié)構(gòu),整線(xiàn)操作不干涉
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可自由選配產(chǎn)品預(yù)加熱、斜閥、功能擴(kuò)展背包等組件,實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用節(jié)約成本;
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支持同步雙閥 、異步雙閥、AB閥點(diǎn)膠等多種點(diǎn)膠模式;
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智能點(diǎn)膠軟件,支持撞針閥、噴射閥、螺桿閥等不同的點(diǎn)膠工藝需求;
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查看產(chǎn)品在線(xiàn)五軸點(diǎn)膠機(jī)
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支持雙工位五軸點(diǎn)膠,
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支持3D視覺(jué)引導(dǎo),3D視覺(jué)檢測(cè);
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使用變頻控制,可以精確控制拐角處的膠量;
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采用2D飛拍視覺(jué)定位,可有減少視覺(jué)定位時(shí)間;
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查看產(chǎn)品全自動(dòng)方形電池電芯裝配線(xiàn)
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自動(dòng)化程度高,全程組裝無(wú)人干涉。
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模塊化設(shè)計(jì),換型時(shí)間短、零件少、成本低。
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工藝流程自動(dòng)控制,信息全程可追溯,具備對(duì)接各類(lèi)型MES系統(tǒng)。
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數(shù)字孿生3D可視化技術(shù),設(shè)備狀態(tài)可視化、智能化信息交互,提升用戶(hù)體驗(yàn)。
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查看產(chǎn)品MP系列高速激光切管機(jī)
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專(zhuān)業(yè)激光切割機(jī),加工管徑范圍大,加工種類(lèi)多,適用性強(qiáng);
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氣動(dòng)全封閉一體式卡盤(pán)更穩(wěn)定,夾持力大,加工精度高,防塵效果突出,行業(yè)領(lǐng)先。
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管材隨動(dòng)輔助支撐,有效保障切割精度;
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標(biāo)配伺服隨動(dòng)下料,下料更精準(zhǔn)高效;
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查看產(chǎn)品太陽(yáng)能逆變器自動(dòng)組裝線(xiàn)
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生產(chǎn)效率高,雙班節(jié)省約40?。
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速度快且穩(wěn)定性強(qiáng),提高了產(chǎn)品后續(xù)測(cè)試環(huán)節(jié)的?次通過(guò)率。
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標(biāo)準(zhǔn)化模塊設(shè)計(jì),可隨時(shí)調(diào)整,擴(kuò)展工位或升級(jí)。
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生產(chǎn)數(shù)據(jù)自動(dòng)保存,和服務(wù)器聯(lián)?。
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查看產(chǎn)品透明脆性材料精密激光切割機(jī)
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采用大理石精密平臺(tái),穩(wěn)定承載,耐腐蝕。
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使用直線(xiàn)電機(jī)搭配光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動(dòng)加工平臺(tái),易維護(hù)、精度高。
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紅外皮秒激光器,加工熱影響區(qū)域小,特別適合于精細(xì)切割。
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采用進(jìn)口真空發(fā)生元件,保證產(chǎn)品吸附定位穩(wěn)定性。
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查看產(chǎn)品全自動(dòng)無(wú)損激光劃裂設(shè)備
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整機(jī)采用工業(yè)PC控制、模塊化柔性化編程設(shè)計(jì);
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設(shè)備兼容156-230mm尺寸電池片;
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加工過(guò)程穩(wěn)定性好,熱影響區(qū)域小,粉塵少、良率高;
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切割后電池片機(jī)械轉(zhuǎn)化效率高;
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查看產(chǎn)品全自動(dòng)接線(xiàn)盒安裝機(jī)
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整機(jī)采用工業(yè)PC控制、模塊化柔性化編程設(shè)計(jì)
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全自動(dòng)激光焊接系統(tǒng),可與客戶(hù)端上下工位組件輸送系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接
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設(shè)備外殼采用全鈑金結(jié)構(gòu),全方位開(kāi)閉式防護(hù)門(mén),配可視化激光防護(hù)窗
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采用右邊進(jìn)料,左邊下料,上下料自動(dòng)運(yùn)行
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查看產(chǎn)品Micro LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤(pán)整平兼容不同尺?的芯?和基板,整平精度可達(dá)亞微?級(jí)
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匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除,不傷及相鄰芯?及焊盤(pán)與其他層
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透過(guò)?主開(kāi)發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全
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查看產(chǎn)品Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備
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?效LED 芯?巨量焊接,良率可達(dá)99.99%以上
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??積?速焊接,兼容更?的基板尺?,領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率
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閉回路溫度控制,保證鍵合溫度穩(wěn)定性
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?精密的對(duì)位調(diào)平系統(tǒng),搭配領(lǐng)先的視覺(jué)算法,確保焊接?藝的?可靠性
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查看產(chǎn)品Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
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獨(dú)有的自動(dòng)拼接和re-pitch功能,可實(shí)現(xiàn)目標(biāo)基板任意尺寸,任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移
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同時(shí)兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補(bǔ)芯制程,巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達(dá)99.999%
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最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移,轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動(dòng)化三色芯片轉(zhuǎn)移
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查看產(chǎn)品Mini LED激光單點(diǎn)焊接修復(fù)設(shè)備
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同軸視覺(jué)定位系統(tǒng),?精度定位芯?位置,實(shí)時(shí)監(jiān)控焊接修復(fù)過(guò)程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果
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實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊接溫度,閉環(huán)溫控,保證焊接質(zhì)量??蛇x配AOI系統(tǒng),即時(shí)確認(rèn)焊接成功率
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可采?變焦激光系統(tǒng),等?例應(yīng)對(duì)不同尺?的芯?
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查看產(chǎn)品Mini LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
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結(jié)合海目星自研全自動(dòng)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)超高速返修,單顆修復(fù)時(shí)間<30s
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采用大理石基座,搭載高精度直線(xiàn)電機(jī),精度可達(dá)±3μm
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設(shè)備兼容性強(qiáng),可兼容COB和MIP的返修工藝,和兼容不同厚度、尺寸的產(chǎn)品
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匹配微米級(jí)光斑對(duì)各尺寸的Mini LED封裝膠行去除,不傷及相鄰芯片及焊盤(pán),搭配自主開(kāi)發(fā)的去芯片系統(tǒng),能提供干凈的修補(bǔ)環(huán)境助力修補(bǔ)的良率大幅提升
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查看產(chǎn)品Mini LED激光巨量焊接設(shè)備
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?效LED芯?巨量焊接,良率可達(dá)99.99%以上
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??積?速焊接,領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率
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閉回路溫度控制,保證鍵合溫度穩(wěn)定性
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查看產(chǎn)品全自動(dòng)方形電池電芯裝配線(xiàn)
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自動(dòng)化程度高,全程組裝無(wú)人干涉。
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模塊化設(shè)計(jì),換型時(shí)間短、零件少、成本低。
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工藝流程自動(dòng)控制,信息全程可追溯,具備對(duì)接各類(lèi)型MES系統(tǒng)。
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數(shù)字孿生3D可視化技術(shù),設(shè)備狀態(tài)可視化、智能化信息交互,提升用戶(hù)體驗(yàn)。
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查看產(chǎn)品全自動(dòng)方形鋁殼電池真空干燥線(xiàn)
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自動(dòng)化程度高,全程組裝無(wú)人干涉。
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兼容性強(qiáng),可兼容多種不同系列產(chǎn)品。
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模塊化設(shè)計(jì),換型時(shí)間短、零件少、成本低。
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適用產(chǎn)品:方形鋁殼電芯、刀片電芯、圓柱電芯。
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查看產(chǎn)品HF·C系列雙平臺(tái)激光切割機(jī)
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模塊化設(shè)計(jì),整機(jī)優(yōu)質(zhì)搭配;
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榫卯結(jié)構(gòu)床身,有效保障機(jī)床長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定;
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高強(qiáng)度拉制鋁橫梁結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),優(yōu)越動(dòng)態(tài)性能;
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全包圍式機(jī)床,雙工作臺(tái),生產(chǎn)安全、效率更高;
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查看產(chǎn)品Micro LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤(pán)整平兼容不同尺?的芯?和基板,整平精度可達(dá)亞微?級(jí)
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匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除,不傷及相鄰芯?及焊盤(pán)與其他層
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透過(guò)?主開(kāi)發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全
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查看產(chǎn)品Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備
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?效LED 芯?巨量焊接,良率可達(dá)99.99%以上
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??積?速焊接,兼容更?的基板尺?,領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率
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閉回路溫度控制,保證鍵合溫度穩(wěn)定性
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?精密的對(duì)位調(diào)平系統(tǒng),搭配領(lǐng)先的視覺(jué)算法,確保焊接?藝的?可靠性
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查看產(chǎn)品Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
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獨(dú)有的自動(dòng)拼接和re-pitch功能,可實(shí)現(xiàn)目標(biāo)基板任意尺寸,任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移
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同時(shí)兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補(bǔ)芯制程,巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達(dá)99.999%
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最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移,轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動(dòng)化三色芯片轉(zhuǎn)移
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查看產(chǎn)品塑料激光焊接機(jī)
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密封性能好
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焊接強(qiáng)度等于或高于母材
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功耗低,無(wú)噪音,無(wú)耗材,免維護(hù)
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激光、視覺(jué)、測(cè)溫三合?焊接頭
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查看產(chǎn)品三維激光切割機(jī)
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采用機(jī)器人+光纖激光器進(jìn)行三維切割,代替模具沖壓和機(jī)械雕銑對(duì)異型管件進(jìn)行切邊沖孔。
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有效節(jié)省模具, 縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期, 提高加工效率,實(shí)現(xiàn)了柔性生產(chǎn)。
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實(shí)現(xiàn)環(huán)切,節(jié)省變位機(jī)旋轉(zhuǎn)或人工二次裝夾的時(shí)間, 高效加工。
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可配備雙機(jī)器人工作站,同時(shí)實(shí)現(xiàn)雙工位換料和聯(lián)動(dòng)切割,切割效率大幅度提升。
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查看產(chǎn)品Micro LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤(pán)整平兼容不同尺?的芯?和基板,整平精度可達(dá)亞微?級(jí)
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匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除,不傷及相鄰芯?及焊盤(pán)與其他層
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透過(guò)?主開(kāi)發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全
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查看產(chǎn)品Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備
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?效LED 芯?巨量焊接,良率可達(dá)99.99%以上
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??積?速焊接,兼容更?的基板尺?,領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率
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閉回路溫度控制,保證鍵合溫度穩(wěn)定性
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?精密的對(duì)位調(diào)平系統(tǒng),搭配領(lǐng)先的視覺(jué)算法,確保焊接?藝的?可靠性
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查看產(chǎn)品Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
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獨(dú)有的自動(dòng)拼接和re-pitch功能,可實(shí)現(xiàn)目標(biāo)基板任意尺寸,任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移
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同時(shí)兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補(bǔ)芯制程,巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達(dá)99.999%
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最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移,轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動(dòng)化三色芯片轉(zhuǎn)移
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查看產(chǎn)品Mini LED激光單點(diǎn)焊接修復(fù)設(shè)備
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同軸視覺(jué)定位系統(tǒng),?精度定位芯?位置,實(shí)時(shí)監(jiān)控焊接修復(fù)過(guò)程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果
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實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊接溫度,閉環(huán)溫控,保證焊接質(zhì)量??蛇x配AOI系統(tǒng),即時(shí)確認(rèn)焊接成功率
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可采?變焦激光系統(tǒng),等?例應(yīng)對(duì)不同尺?的芯?
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查看產(chǎn)品定制型激光切管機(jī)
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專(zhuān)業(yè)卡盤(pán),夾持力大, 后卡全密封防塵效果好;
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主要針對(duì)各長(zhǎng)管、重管整體切割,切割精度高,可以實(shí)現(xiàn)“零尾料”;
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采用變徑輪輔助支撐可有效減少管材在旋轉(zhuǎn)過(guò)程中的晃動(dòng),切割精度高;
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全貫通三卡盤(pán)、四卡盤(pán)協(xié)作聯(lián)動(dòng),可以實(shí)現(xiàn)真正零尾料,提高材料利用率;
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查看產(chǎn)品全自動(dòng)激光切管機(jī)
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行業(yè)專(zhuān)用和通用的全自動(dòng)高標(biāo)準(zhǔn)激光切管機(jī),適用于高強(qiáng)度連續(xù)生產(chǎn)管材加工;
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自動(dòng)化程度高,標(biāo)配海目星專(zhuān)利全自動(dòng)上料系統(tǒng)、上料分料送料成功率極高,換管節(jié)拍優(yōu)勢(shì)明顯,穩(wěn)定性強(qiáng),行業(yè)領(lǐng)先;
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可延展激光切管自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn),生產(chǎn)高度連續(xù),穩(wěn),準(zhǔn),快,極大提升生產(chǎn)效率,降低成本;
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加工管徑范圍可選擇性大,行程范圍廣,適用于多種類(lèi)管材高速高精度切割;
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查看產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)激光切管機(jī)
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專(zhuān)業(yè)切管:高精度,高速切割,加速度快;
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加工管徑范圍大,類(lèi)型多:圓管Φ10mm-Φ220mm,方管與矩形管□10mm-150mm;
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全自動(dòng)氣動(dòng)全封閉卡盤(pán),夾持力可達(dá)可達(dá)300kg,行業(yè)領(lǐng)先;
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高速高精密模組,提高了性能和加工精度;
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查看產(chǎn)品小管高速激光切管機(jī)
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管徑范圍:圓管φ15-85mm;方管15x15-60x60mm;
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適用性超強(qiáng),切斷,切孔,坡口切割均可滿(mǎn)足;
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加工速度快!加速度可高達(dá)1.2G;
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切割產(chǎn)品定位精度為 0.01mm,批量切割精度 ≦±0.15mm;
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查看產(chǎn)品HF·TU系列卷料切割生產(chǎn)線(xiàn)
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針對(duì)金屬卷材的激光切割;
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可上料、開(kāi)卷、校平、送料、切割、下料一體式自動(dòng)化;
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實(shí)時(shí)在線(xiàn)切割,切割送料同步進(jìn)行,生產(chǎn)加工連續(xù)不斷。
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查看產(chǎn)品HF·T系列大幅面激光切割機(jī)
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可定制超長(zhǎng)超寬機(jī)型,加工幅面自由選擇;
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可移動(dòng)操作平臺(tái),操作方便(16米以下);
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高效獨(dú)特抽風(fēng)結(jié)構(gòu),除煙除塵除熱效果突出;
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全新總線(xiàn)系統(tǒng),應(yīng)用靈活自如,無(wú)感穿孔,厚板切割效率高;
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