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      Products

      Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備
      OVERVIEW

      產(chǎn)品簡(jiǎn)介

      Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備

      本設(shè)備用于Micro LED大尺寸基板高精度拼合焊接,生產(chǎn)效率高,可以取代昂貴的進(jìn)口設(shè)備,用于MicroLED直顯生產(chǎn)制程。

      • Micro  LED 激光巨量焊接設(shè)備
      • 焊接前后
        焊接前后
      • 三色焊接
        三色焊接
      ADVANTAGE

      產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

      • ?效LED 芯?巨量焊接,良率可達(dá)99.99%以上
      • ??積?速焊接,兼容更?的基板尺?,領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率
      • 閉回路溫度控制,保證鍵合溫度穩(wěn)定性
      • ?精密的對(duì)位調(diào)平系統(tǒng),搭配領(lǐng)先的視覺(jué)算法,確保焊接?藝的?可靠性
      • 基本信息
        • 設(shè)備尺寸:長(zhǎng)3200mmx寬2000mmx高2500mm
        • 最大行程:X軸600mm × Y軸500mm
        • 設(shè)備重量:6600Kg
        • 加工類(lèi)型:芯?的巨量鍵合
      • 產(chǎn)品性能
        • 整體良率:99.99%以上
        • 加工精度:±2μm
        • 加工基板大小:≤370x470mm
        • 加工芯片大?。?/span>≥10x25μm
        • 紅外溫控系統(tǒng):溫控范圍:50-400℃,溫控精度:±5°

      售前咨詢

      Inquiry

      售后服務(wù)

      Customer Service
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