單/多焦點自由切換，可以適應更多不同厚度的產品，兼容能力強，根據(jù)不同產品厚度對其進行切換

可自由選擇單/多焦點加工模式

自研激光器，長期工作穩(wěn)定可靠

一鍵自動化流程，無需人力介入

產品生產穩(wěn)定性高，搭配視覺補償、高精度低漂移振鏡等高精密組件和控制系統(tǒng)可獲得超高切割精度

設備可實現(xiàn)完全自動定位，機器視覺自動抓取Mark點定位，精度高，無需人工干預，操作簡單，效率高

設備支持無Mark點產品的自動定位切割，機器視覺全自動抓取產品的切割邊緣，自動擬合切割輪廓，應用范圍相較傳統(tǒng)設備更加廣泛，協(xié)助企業(yè)降低生產成本

設備可支持依據(jù)客戶需求，針對其痛點進行點對點定制服務

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級

匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產品安全

?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上

??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領先?業(yè)?產效率

閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性

?精密的對位調平系統(tǒng)，搭配領先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性

獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現(xiàn)目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉移

同時兼容巨量轉移和修復補芯制程，巨量轉移良率≥99.99%,修復后良率可達99.999%

最大可兼容12.7寸轉移，轉移精度≤±1.5μm,角度≤±1°

自動化三色芯片轉移

同軸視覺定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實時監(jiān)控焊接修復過程中的產品狀態(tài)與效果

實時監(jiān)測焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質量?？蛇x配AOI系統(tǒng)，即時確認焊接成功率

可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應對不同尺?的芯?